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先看这份研报的核心结论
研报认为鼎龙股份业绩延续高增,核心驱动力是CMP材料放量提速,同时光刻胶与先进封装材料开始进入突破和兑现阶段。
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核心要点
2025年营收36.6亿元、归母净利7.2亿元,利润增速明显快于收入。
CMP抛光垫收入10.91亿元,同比增长52.34%,成为最强增长引擎。
KrF/ArF光刻胶二期于2026年3月投产,先进封装材料开始形成收入贡献。
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为什么值得继续看
公司不再只靠单一产品增长,CMP、光刻胶、封装材料三条线开始同时推进。
下游存储和先进制程扩产叠加国产替代提速,当前正处在产能与订单验证窗口期。
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风险提示
铜及铜阻挡层、金属栅极等新品若验证放缓,放量节奏可能低于预期。
武汉硬垫扩产和光刻胶二期投产后,若需求转弱会影响产能消化。
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关键词
鼎龙股份
CMP材料
抛光垫
光刻胶
封装材料
国产替代
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接下来重点跟踪什么
武汉硬垫产线扩产后,月产能利用率和主流晶圆厂订单兑现情况。
KrF/ArF光刻胶二期投产后,批量供应规模和客户导入进度。
封装PI、临时键合胶在主流封测厂的验证转量产节奏。
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研报内容摘录
研报认为鼎龙股份业绩延续高增,核心驱动力是CMP材料放量提速,同时光刻胶与先进封装材料开始进入突破和兑现阶段。;2025年营收36.6亿元、归母净利7.2亿元,利润增速明显快于收入。