🧭 先看这份研报的核心结论

通信设备板块当前核心景气仍在光通信，龙头业绩、海外加单与上游扩产共同验证需求偏强，行情正从龙头向细分环节扩散。

📌 核心要点

光模块景气继续强化，龙头一季报高增长验证下游需求仍在上行。

行情开始向“小光”扩散，上游紧缺材料、液冷和设备环节更受关注。

国产算力推进提速，交换芯片、IOD和高速网卡需求预期同步升温。

💡 为什么需要继续看

这篇研报给出了光通信从龙头兑现转向产业链扩散的最新线索，适合判断景气是否外溢。

它同时把国产算力通信芯片纳入观察范围，提示新一轮需求不只停留在光模块本身。

⚠️ 风险提示

海外大模型迭代若放缓，数据中心资本开支可能下修，影响光通信订单节奏。

外部制裁升级或供应链波动，可能压制国产芯片出货并推高上游物料价格。

# 关键词

光通信 光模块 1.6T 液冷 国产算力 测试设备

📊 关键数据

龙头营收

195亿元

2026年一季度，同比增192%，环比增47%

龙头归母净利润

57亿元

2026年一季度，同比增262%，环比增56%

800G&1.6T产能目标

月产超50万

AAOI目标2026年底实现，2025年底约月产10万

光模块封测设备市场

72亿元

2026年市场规模预期，叠加国产替代趋势

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪1.6T出货是否连续环比增长，以及海外客户资本开支指引是否继续上修。

跟踪上游光芯片、旋光片和FA-MT等紧缺环节是否持续涨价或扩产落地。

跟踪国产超节点协议、IOD方案和高速网卡的产品进展与实际出货验证。

📄 研报内容摘录

通信设备板块当前核心景气仍在光通信，龙头业绩、海外加单与上游扩产共同验证需求偏强，行情正从龙头向细分环节扩散。；光模块景气继续强化，龙头一季报高增长验证下游需求仍在上行。