🧭 先看这份研报的核心结论

软件开发所对应的AI算力链条中，液冷渗透率正被高功率芯片快速推升，谷歌新一代TPU与金刚石散热进展进一步强化行业景气预期。

📌 核心要点

谷歌第八代TPU升级液冷架构，说明高密度算力对液冷需求继续增强。

训练与推理性价比分别提升2.7倍和80%，高功率场景散热门槛明显抬升。

金刚石基板散热技术持续推进，下一代高功率芯片冷却路径正走向多元化。

💡 为什么需要继续看

海外大厂新品已把液冷从可选方案推向关键基础设施，产业链验证正在加快。

从冷板、CDU到冷却液与新材料，受益环节更清晰，便于跟踪后续订单兑现。

⚠️ 风险提示

金刚石散热若量产和导入节奏放缓，下一代散热升级可能低于预期。

海外云厂商资本开支若走弱，液冷设施安装需求可能延后释放。

# 关键词

液冷渗透率 谷歌TPU 第四代液冷 金刚石散热 数据中心 海外开支

📊 关键数据

训练性价比

提升2.7倍

TPU 8t相较第七代Ironwood

推理性价比

提升80%

TPU 8i相较第七代Ironwood

每瓦性能

提升至2倍

谷歌两款第八代TPU的能效变化

金刚石散热能力

提升10到100倍

作为基板集成使用时的散热性能改善

📌 接下来重点跟踪什么

海外云厂商后续资本开支和液冷设施安装节奏是否继续上修。

谷歌等大厂新一代AI芯片量产后，液冷方案渗透率能否进一步提升。

金刚石基板散热的量产进度、客户导入和成本下降情况。

📄 研报内容摘录

软件开发所对应的AI算力链条中，液冷渗透率正被高功率芯片快速推升，谷歌新一代TPU与金刚石散热进展进一步强化行业景气预期。；谷歌第八代TPU升级液冷架构，说明高密度算力对液冷需求继续增强。