🧭 先看这份研报的核心结论

半导体掩膜版景气正被显示升级、晶圆扩产和先进封装共同拉动，国产替代仍处在加速放量早期阶段。

📌 核心要点

掩膜版占半导体材料约12%，国内市场已达百亿元量级。

AMOLED与LTPS高精度掩膜版国产化率仅17.8%，替代空间仍大。

晶圆厂扩产叠加先进封装升级，掩膜版需求和价值量同步提升。

💡 为什么需要继续看

半导体销售与材料市场同步回升，上游光刻相关材料需求开始更明确释放。

2026年被视作玻璃基板封装量产关键节点，掩膜版新增需求有望进入验证期。

⚠️ 风险提示

高端制程研发推进若慢于预期，国产替代节奏可能被拉长。

AMOLED及先进封装客户验证若延后，需求兑现会低于预期。

# 关键词

半导体 掩膜版 国产替代 先进封装 显示升级 晶圆扩产

📊 关键数据

中国半导体材料市场

138亿美元

2024年，同比增5.3%

全球半导体销售额

7663亿美元

2025年，同比增23.47%

高精度掩膜版国产化率

17.8%

2024年，AMOLED/LTPS领域

全球300mm晶圆厂产能

3370万片/月

2025年，8英寸当量，同比增7%

📌 接下来重点跟踪什么

AMOLED、LTPS及大尺寸FMM掩膜版国产化率能否继续提升。

28nm至90nm半导体掩膜版客户验证和量产进度是否加快。

CoWoS、FOPLP与玻璃基板封装量产节奏是否兑现新需求。

📄 研报内容摘录

半导体掩膜版景气正被显示升级、晶圆扩产和先进封装共同拉动，国产替代仍处在加速放量早期阶段。；掩膜版占半导体材料约12%，国内市场已达百亿元量级。