🧭 先看这份研报的核心结论

研报认为公司业绩已明显反转，AI算力需求带动载板升级，叠加mSAP工艺突破，高端IC载板有望进入放量阶段。

📌 核心要点

2025年营收和利润同步回升，毛利率较上年提升3.7个百分点。

2026年一季度延续增长，扣非净利润同比增幅超过300%。

mSAP工艺实现量产导入，高端FC-CSP与FCBGA推进加快。

💡 为什么需要继续看

公司刚披露年报和一季报，业绩从低位反弹，验证经营修复不是停留在预期层面。

AI算力和国产芯片升级正在推动载板需求变化，研报把公司放在这一增量链条中重新评估。

⚠️ 风险提示

FCBGA新增产能若爬坡偏慢，可能影响后续收入和利润兑现。

客户认证导入若低于预期，高端载板放量节奏可能延后。

# 关键词

兴森科技 IC载板 mSAP工艺 AI算力 毛利率修复 产能利用率

📊 关键数据

2025年营收

71.95亿元

同比增长23.68%

2025年归母净利润

1.35亿元

同比增长168.06%

整体毛利率

19.57%

2025年同比提升3.7个百分点

2026Q1扣非净利润

0.28亿元

同比增长308.32%

📌 接下来重点跟踪什么

FCBGA项目良率提升和样品交付进度是否继续推进。

主要客户认证导入节奏，尤其高端载板订单兑现情况。

AI芯片放量后，公司产能利用率和毛利率能否继续上行。

📄 研报内容摘录

研报认为公司业绩已明显反转，AI算力需求带动载板升级，叠加mSAP工艺突破，高端IC载板有望进入放量阶段。；2025年营收和利润同步回升，毛利率较上年提升3.7个百分点。