🧭 先看这份研报的核心结论

元件板块中，IC封装基板景气正被AI算力与先进封装拉动上行，高端FC-BGA和ABF国产替代进入加速爬坡期。

📌 核心要点

中国IC封装基板市场预计2030年达56.3亿美元，较2025年明显扩容。

先进封装渗透率2019年至2025年升至17%-18%，高性能基板需求同步升级。

高端ABF基板和ABF膜国产化仍低，但本土量产、验证和替代进程明显提速。

💡 为什么值得看

AI服务器、高算力GPU和HBM需求上行，正在把封装基板从配套材料推向关键瓶颈环节。

当前行业同时出现景气扩张、政策扶持和国产突破三条线，验证窗口比过去更集中。

⚠️ 风险提示

ABF膜国产化率低于5%，核心材料若验证不顺会拖慢高端替代。

FC-BGA超细线路和高层数良率爬坡慢，量产节奏可能低于预期。

# 关键词

IC封装基板 先进封装 FC-BGA ABF膜 国产替代 AI服务器

📊 关键数据

市场规模

31.5亿美元

2025年中国IC封装基板市场规模

市场规模预测

56.3亿美元

2030年预计规模，2025-2030年CAGR为12.3%

先进封装渗透率

17%-18%

2025年中国先进封装渗透率，2019年为10.9%

ABF膜国产化率

低于5%

2025年，高端核心材料仍高度依赖进口

📌 接下来重点跟踪什么

ABF膜客户验证和小批量出货，能否继续向规模供货推进。

FC-BGA高层数产品良率、层数提升和量产节奏是否加快。

AI服务器、高算力GPU带动的先进封装渗透率能否继续上行。

📄 原文要点摘录

元件板块中，IC封装基板景气正被AI算力与先进封装拉动上行，高端FC-BGA和ABF国产替代进入加速爬坡期。；中国IC封装基板市场预计2030年达56.3亿美元，较2025年明显扩容。