🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前最核心的变化是，AI带动先进制程、先进封装和存储同时涨价扩产，行业景气正从需求强转向价格与产能共振。

📌 核心要点

台积电先进制程再度涨价，3nm、5nm及7nm价格拟上调5%至10%。

三星对4nm、5nm及部分8nm新客户提价约15%，先进产能紧张未缓解。

HBM与Server DRAM价格继续上行，存储景气从补库转向供需偏紧。

💡 为什么值得看

7月16日台积电二季度法说会临近，是验证涨价、扩产和下半年指引的重要节点。

三季度Rubin、MI450、TPU V8等集中放量，能直接检验AI硬件需求是否继续加速。

⚠️ 风险提示

若AIGC应用落地偏慢，AI芯片与服务器拉货节奏可能低于预期。

若美日荷出口管制再升级，设备材料验证和扩产进度可能受扰动。

# 关键词

先进制程 晶圆代工 先进封装 HBM涨价 ASIC需求 CPO量产

📊 关键数据

晶圆代工涨价幅度

5%-10%

台积电拟上调3nm、5nm及7nm晶圆供应价格

三星先进制程提价

约15%

针对4nm、5nm及部分8nm新客户报价提升

PIC产能规划

1.5万片/月

台积电2026年第四季有望提升至该水平，2028年至少2.5万片/月

Server DRAM合约价

季增13%-18%

TrendForce预估2026年第三季价格继续上行

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪台积电法说会对涨价幅度、先进封装扩产和全年增长指引的表述。

跟踪HBM、Server DRAM后续报价是否继续上修，验证供需紧张程度。

跟踪Rubin、MI450、TPU V8及Meta自研芯片量产与拉货节奏。

📄 原文要点摘录

半导体当前最核心的变化是，AI带动先进制程、先进封装和存储同时涨价扩产，行业景气正从需求强转向价格与产能共振。；台积电先进制程再度涨价，3nm、5nm及7nm价格拟上调5%至10%。