🧭 先看这份研报的核心结论

主营业务： 专注于集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料等电子封装材料的研发、生产和销售 行业地位： 国产电子封装材料龙头企业，在进口替代加速背景下具备显著竞争优势 核心优势： 集成电路封装材料进入快速成长期，多款先进封装产品实现小批量交付 通过收购泰吉诺拓展高端导热界面材料在算力、先进封装等领域的布局 在头部客户多代机型验证中表现优异，正向核心模组渗透

📌 核心要点

主营业务： 专注于集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料等电子封装材料的研发、生产和销售 行业地位： 国产电子封装材料龙头企业，在进口替代加速背景下具备显著竞争优势 核心优势： 集成电路封装材料进入快速成长期，多款先进封装产品实现小批量交付 通过收购泰吉诺拓展高端导热界面材料在算力、先进封装等领域的布局 在头部客户多代机型验证中表现优异，正向核心模组渗透

H1集成电路封装材料收入同比增长87.79%，毛利率提升至42.89%，多款先进封装产品实现小批量交付，业务进入快速成长期

💡 为什么需要继续看

H1集成电路封装材料收入同比增长87.79%，毛利率提升至42.89%，多款先进封装产品实现小批量交付，业务进入快速成长期

⚠️ 风险提示

评级观点： 国泰海通给予增持评级，认为公司在集成电路封装材料领域技术突破显著，泰吉诺并购增强竞争力 适用说明： 适合关注电子封装材料行业发展、看好进口替代趋势的中长期投资者

# 关键词

德邦科技 研报解读

📄 研报内容摘录

主营业务： 专注于集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料等电子封装材料的研发、生产和销售 行业地位： 国产电子封装材料龙头企业，在进口替代加速背景下具备显著竞争优势 核心优势： 集成电路封装材料进入快速成长期，多款先进封装产品实现小批量交付 通过收购泰吉诺拓展高端导热界面材料在算力、先进封装等领域的布局 在头部客户多代机型验证中表现优异，正向核心模组渗透；H1集成电路封装材料收入同比增长87.79%，毛利率提升至42.89%，多款先进封装产品实现小批量交付，业务进入快速成长期