🧭
先看这份研报的核心结论
主营业务： 全球领先的集成电路封装测试服务商，专注于高端芯片封测业务 行业地位： 全球前十大封测厂商，AMD产品封测的主要供应商，在高端封测领域具备差异化竞争优势 核心优势： 与AMD深度绑定，受益于AMD游戏与客户端业务增长 大尺寸FCBGA技术领先，超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 CPO光电合封技术取得突破性进展，布局前瞻技术
📌
核心要点
主营业务： 全球领先的集成电路封装测试服务商，专注于高端芯片封测业务 行业地位： 全球前十大封测厂商，AMD产品封测的主要供应商，在高端封测领域具备差异化竞争优势 核心优势： 与AMD深度绑定，受益于AMD游戏与客户端业务增长 大尺寸FCBGA技术领先，超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 CPO光电合封技术取得突破性进展，布局前瞻技术
AMD最新"Zen 5"架构处理器及游戏业务需求强劲，带动通富微电作为主要封测供应商同步受益，Q2营收达到新高69.46亿元
💡
为什么值得继续看
AMD最新"Zen 5"架构处理器及游戏业务需求强劲，带动通富微电作为主要封测供应商同步受益，Q2营收达到新高69.46亿元
⚠️
风险提示
评级观点： 维持买入评级，基于公司封测领域领先地位和技术优势给予估值溢价 适用说明： 适合关注半导体封测行业复苏和先进封装技术发展的中长期投资者
