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先看这份研报的核心结论
主营业务： 集成电路封装测试服务，是国内领先的半导体封测企业，专注于高端封装技术 行业地位： 国内封测行业龙头之一，拥有国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台 核心优势： 与AMD等国际大客户深度合作，业务稳定增长 先进封装技术领先，FCBGA、CPO等技术取得突破 全球化布局完善，苏州、槟城等多地产能协同
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核心要点
主营业务： 集成电路封装测试服务，是国内领先的半导体封测企业，专注于高端封装技术 行业地位： 国内封测行业龙头之一，拥有国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台 核心优势： 与AMD等国际大客户深度合作，业务稳定增长 先进封装技术领先，FCBGA、CPO等技术取得突破 全球化布局完善，苏州、槟城等多地产能协同
AMD各业务线全面复苏，数据中心、客户端、游戏业务均实现强劲增长，为通富微电提供稳定的业务增量和盈利保障
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为什么值得继续看
AMD各业务线全面复苏，数据中心、客户端、游戏业务均实现强劲增长，为通富微电提供稳定的业务增量和盈利保障
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风险提示
评级观点： 维持买入评级，看好公司在xPU领域技术积累和与AMD等客户深度合作 适用说明： 适合关注半导体封测行业和AI产业链发展的中长期投资者，建议关注6-12个月投资周期
