研究库

主线传导与判断边界

产业传导逻辑

逻辑假设：若新能源汽车高压双电控等应用的装车需求持续，且客户平台维持批量采购，则车规IGBT模块的需求将传导至芯片制造、模块封装及交付环节，并可能支持相关收入。已验证事实是部分车用高压双电控平台的大批量交付；仍需以IGBT模块专项订单、交付验收或收入归属验证传导广度。风电产品通过可靠性验证不等于批量导入或收入确认。

主线共同验证条件

观察风电高压IGBT新产品是否从“通过可靠性验证”进入明确的批量导入、订单下达、交付验收或收入确认环节；仅有验证通过、送样或导入计划仍不足以确认该产品商业化贡献。

风险与适用边界

本轮仅有斯达半导一项审核声明；时代电气、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技没有可用于本轮公司事实判断的来源，属于研究缺口。

所给声明明确提示SiC模块、MCU和驱动IC表现不全部归于IGBT，因此不得将相关业务表现计入本主题的IGBT交付或收入。

所给声明未包含车规IGBT模块的专项金额、收入确认、订单规模、客户名称及自产芯片装载率，无法量化经营贡献或比较其他公司进度。