研究库

按主线找判断,沿依据核对事实。

191条细分主线已有产业研究
按研究日期排列

当前范围:全部领域 · 产业判断 · 191条研究 · 第11 / 24页

双特异及多特异抗体

产业研究

双特异及多特异抗体主线覆盖具备多靶点结合能力的抗体药物研发、授权及商业化权益。截至各公司2025年报所述时点,百济神州披露已获批双抗产品权益;智翔金泰披露双抗附条件上市申请获受理;百利天恒披露双抗ADC合作已收到首付款及里程碑款。泽璟、君实及恒瑞的材料支持其双/多抗管线或平台关系,但不足以推出疗效、安全性、销售放量或主线收入规模。

依据与边界

该次披露可证明智翔金泰所述纬利妥米双抗已进入附条件上市申请获受理环节;不能据此推出已获批、已销售或产生该双抗收入。

材料:2026-03-13 — 2026-04-29

ADC药物

产业研究

ADC药物已有具体商业化进展:恒瑞医药的瑞康曲妥珠单抗首次进入医保后快速放量,并新增获批乳腺癌适应症。关注点是准入扩展能否继续带来该药物的真实销售。

依据与边界

该声明明确对应恒瑞自研HER2 ADC瑞康曲妥珠单抗,支持该药物的医保后放量及新适应症获批。它不支持公司全部抗肿瘤药收入都来自ADC,也不表示其他ADC品种均处于相同阶段。

材料:2026-08-19

AI手机整机、方案与ODM

产业研究

AI手机整机、方案与ODM主线中,华勤技术该次半年报披露显示其具备智能手机研发制造与供应链体系,并在AI手机方向与客户协同相关业务。这支持其ODM能力与端侧AI产品开发存在业务衔接,但材料未支持具体AI手机机型量产、订单、交付或专项收入。

依据与边界

该审核声明支持华勤技术既有智能手机ODM相关能力与AI手机客户协同存在关联;但未给出具体机型、客户、订单、量产交付或AI手机专项收入,不能据此确认商业化规模。

材料:2026-08-25

国产AI服务器/昇腾生态/ICT集成

产业研究

国产AI服务器/昇腾产业链/ICT集成中,拓维信息2026年半年报披露兆瀚AI服务器及昇腾训练、推理、智算用途;其2025年年报所述基于昇腾的整机及解决方案已有项目落地,支持其存在直接产品与项目关系。该材料未给出昇腾整机的订单、验收或收入拆分,不能推出规模收入兑现。其他公司披露的服务器或ICT交付亦未明确归属本主线。

依据与边界

该次半年报审核声明支持拓维信息的兆瀚AI服务器与昇腾训练、推理、智算用途存在直接产品关系;但未提供该等产品的订单、交付验收或收入归属。

材料:2026-03-31 — 2026-08-09

AI服务器整机/ODM/JDM/超节点

产业研究

AI服务器整机/ODM/JDM/超节点业务的材料显示:工业富联2026年半年报所述AI服务器实际出货上升,且GPU和ASIC业务放量;浪潮信息、华勤技术、中科曙光及中兴通讯的历史披露分别支持规模销售、CSP客户量产、整机商业化和行业客户应用。上述事实支持部分厂商已有整机或系统交付,但除工业富联外,所给声明未提供本主线专项订单、交付验收或收入拆分,不能据此比较商业化规模或推断行业采购强度。

依据与边界

该次2026年半年报披露支持工业富联AI服务器产品实际出货增加,并显示其在云计算收入中的占比扩大;但声明未给出AI服务器专项收入金额、客户名称、订单金额或验收信息,且GPU、ASIC业务放量不能自动等同于整机收入。

材料:2026-03-07 — 2026-08-11

AI服务器主板/高速PCB/加速卡板卡

产业研究

AI服务器主板/高速PCB/加速卡板卡细分中,胜宏科技2026年半年报披露部分ASIC算力芯片相关PCB已量产,且应用覆盖AI算力卡、数据中心UBB及交换机。广合、沪电、生益电子和深南的既有披露分别支持服务器板收入、数据中心高速板量产、高速板进入AI数据中心供应链及高端PCB服务服务器客户。所给材料未提供各公司该细分业务的专项收入、订单或验收拆分,不能据此比较份额或确认主题收入规模。

依据与边界

该次2026年半年报披露可支持胜宏科技部分ASIC算力芯片相关PCB处于量产状态,并与AI算力卡、数据中心UBB及交换机场景相关;未给出该等产品的订单金额、交付验收或专项收入。

材料:2026-03-13 — 2026-08-27

AI服务器与算力整机

产业研究

AI服务器与算力整机主线中,工业富联2026年半年报披露,其AI服务器出货上升,云服务商AI服务器业务收入及GPU AI机柜出货同比增长,且GPU与ASIC业务同步放量。这支持其具备面向云服务商的AI整机制造与交付关系;但材料未说明客户、订单、验收、收入持续性及下半年表现,不能据此推及全行业需求或公司全年业绩。

依据与边界

该次披露可支持工业富联在2026年上半年AI服务器产品出货增长,并披露GPU及ASIC相关业务同步放量,说明其业务与AI算力整机制造存在直接对应关系。该摘录未提供客户名称、订单金额、交付验收、产品毛利或后续期间数据,不能证明持续订单或全年收入表现。

材料:2026-08-12

先进封装与封测服务

产业研究

先进封装与封测服务涵盖晶圆级、扇出、2.5D/3D、SiP等后道封装测试。长电科技2026年半年报披露,XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产;基于该平台的硅光引擎已完成客户样品交付并通过验证。该材料支持其先进异构集成平台具备量产事实及硅光产品存在客户验证,但不能推出硅光引擎已批量量产,亦不能证明AI客户订单或先进封装收入兑现。

依据与边界

该次半年报披露可证明长电科技的XDFOI异构集成平台已实现规模量产,且基于该平台的硅光引擎完成了客户样品交付和验证。材料同时明确两者处于不同阶段,因此不能将硅光引擎表述为已批量量产;所给声明亦未包含XDFOI平台或AI客户的单独收入信息。

材料:2026-08-21

返回筛选 ↑

当前显示81—88条,共191条

研究方法

怎样判断主线强弱? →公告如何验证主线? →如何核对研报受益逻辑? →
研究日期与来源说明

研究日期表示该结论的真实时点,材料日期表示原始披露时间,日度市场观察单独标记交易日。旧材料不会因为被重新展示就成为新披露。

已核对声明是研究采用的事实表述,不等同于PDF全文逐字摘录。材料相关不等于支持当前判断,查看原文时应继续核对产品口径、适用范围与风险。