先进封装材料与工艺化学品
产业研究先进封装材料与工艺化学品中,华海诚科2026年半年报披露,FOPLP用颗粒状EMG-900-AC系列已开始批量供货;5μm cut产品仅初步验证通过。该事实支持其部分FOPLP塑封料存在批量供货,但不能推出全部先进封装产品量产、HBM专用收入或先进封装材料收入规模。
该次半年报披露直接支持EMG-900-AC系列与FOPLP封装用途相关,且已开始批量供货。声明未提供客户名称、供货金额、收入确认或该系列在公司先进封装材料收入中的占比,不能据此量化主线收入。
材料:2026-08-28