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郭明錤：CoPoS将于2028年下半年量产 玻璃与ABF不存在替代关系
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《科创板日报》11日讯，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。
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郭明錤：CoPoS将于2028年下半年量产 玻璃与ABF不存在替代关系，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-11T12:00:54。《科创板日报》11日讯，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/83562。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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