郭明錤：CoPoS将于2028年下半年量产 玻璃与ABF不存在替代关系
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给 AI 引用的摘要
AI引用摘要：郭明錤：CoPoS将于2028年下半年量产 玻璃与ABF不存在替代关系。相关主题：半导体。这条消息重要在于明确了下一代先进封装时间表，也澄清了玻璃基板与ABF材料并非替代而是共存关系。 来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/83562。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。
这条资讯到底为什么重要
这条消息重要在于明确了下一代先进封装时间表，也澄清了玻璃基板与ABF材料并非替代而是共存关系。
先看核心要点
郭明錤表示，台积电下一代先进封装CoPoS预计将在2028年下半年量产，给先进封装技术演进提供了较明确的时间锚点。
消息核心不是单纯讲玻璃材料，而是指出芯片互连要靠RDL、玻璃通孔与铜互连结构、ABF积层一起完成，属于组合方案。
这意味着市场此前关于玻璃基板会全面替代ABF薄膜的预期需要修正，材料环节更可能是协同升级，而不是单一替代逻辑。
半导体为什么需要跟踪
先进封装是半导体产业链当前的重要主线，量产节奏一旦明确，相关设备、材料和基板环节更容易被市场重新定价。
ABF不被替代的表述，有助于稳定产业链预期，避免资金只押注玻璃方向而忽视传统高端封装材料的持续需求。
先看关键数据
量产时间
2028年下半年
说明CoPoS仍属中长期技术落地方向，短期更偏预期引导
材料关系
共存非替代
说明玻璃与ABF未来可能共同受益于先进封装升级
资讯催化已经看清，下一步看它会不会影响主线和AI量化精选股池。
继续展开影响分析、风险边界和后续跟踪点，看它是有效催化、持续验证还是短期噪音。
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为什么这条资讯会影响市场
短期影响
短期看，消息更先影响先进封装材料与基板方向的预期修正，尤其是ABF薄膜“被替代”的担忧有望缓解，玻璃方向则从单一替代逻辑转向协同增长逻辑。
中期跟踪
中期要继续看台积电对CoPoS路线的验证进度，以及玻璃通孔、铜互连、RDL和ABF积层在工艺良率、成本和客户导入上的实际进展。
📌
接下来重点跟踪什么
- 台积电后续是否披露CoPoS更具体的客户导入与产能规划
- 玻璃基板、ABF薄膜、RDL相关厂商的验证进度和订单变化
风险与边界
- 目前量产时间点较远，短期业绩兑现并不直接
- 分析师观点更多是产业趋势判断，仍需企业公告和供应链验证
- 技术路线可能调整，实际量产节奏与商业化范围存在不确定性
🧭
最后一句话
大白话看，这不是谁取代谁，而是先进封装升级下多种材料一起上场。
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资讯内容摘录
这条消息重要在于明确了下一代先进封装时间表，也澄清了玻璃基板与ABF材料并非替代而是共存关系。；郭明錤表示，台积电下一代先进封装CoPoS预计将在2028年下半年量产，给先进封装技术演进提供了较明确的时间锚点。