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上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户
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《科创板日报》22日讯，上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。
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上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-22T14:30:00。《科创板日报》22日讯，上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/84724。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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