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摩根士丹利预估2027年AMD EPYC Venice出货675万颗 超英伟达Vera处理器17%
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《科创板日报》26日讯，摩根士丹利发布研报，预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗，高于英伟达Vera的575万颗，多出约17%。在代工方面，摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。
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摩根士丹利预估2027年AMD EPYC Venice出货675万颗 超英伟达Vera处理器17%，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-26T17:20:00。《科创板日报》26日讯，摩根士丹利发布研报，预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗，高于英伟达Vera的575万颗，多出约17%。在代工方面，摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/85472。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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