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甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目
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【甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目】《科创板日报》26日讯，甬矽电子(688362.SH)公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。
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甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-06-26T17:57:23。【甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目】《科创板日报》26日讯，甬矽电子(688362.SH)公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/85480。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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