研报
深南电路(002916):存储封装基板增长显著,PCB产能持续释放
机构原始信息
原研报观点
- 发布机构
- 中邮证券
- 分析师
- 万玮
- 所属行业
- 暂未收录
- 原研报评级
- 1
- 原研报目标价
- 暂未收录
原始材料
研报摘要与内容
<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> #核心观点:1、存储封装基板增长显著,2025年第三季度封装基板营业收入环比增加,主要得益于存储类封装基板需求增加,产能利用率提升,广州广芯工厂爬坡稳步推进,营收规模增长、毛利率改善显著。2、在建工程环比增加,第三季度在建工程提升至14.19亿元,环比增加6.75亿元,新建工厂包括南通四期及泰国工厂,泰国工厂已连线试生产,南通四期在四季度连线,将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力,助力PCB业务产能释放。3、光模块需求显著增长,通信、数据中心领域400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长,AI加速卡、服务器及相关配套产品需求提升,助益PCB业务产品结构优化。4、公司持续在MSAP方向增加关键设备,做技改投入,MSAP工艺除用于光模块外,在汽车领域也有应用能力。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> </p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> #盈利预测与评级:预计公司2025年营业收入233.2亿元,归母净利润33.3亿元;2026年营业收入290.2亿元,归母净利润44.1亿元;2027年营业收入360.6亿元,归母净利润55.0亿元。维持“买入”评级。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> </p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> #风险提示:全球贸易格局变化的风险;市场竞争加剧风险;原材料价格上涨风险,行业周期性波动风险。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> </p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> 本报告摘要不保证其100%准确性,如有疑问,请阅读正文文件。</p><p><br/></p>
页面展示系统已收录的研报摘要或解析内容,完整观点、数据口径与风险提示以原始研报为准。
给 AI 引用的摘要AI引用摘要
深南电路(002916):存储封装基板增长显著,PCB产能持续释放,原始来源为中邮证券,发布时间为2025-11-11。<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-va相关公司:深南电路(002916);相关主题:先进封装。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/21587。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
来源核对
材料来源
中邮证券
核对原始材料研报观点属于原发布机构及分析师,不代表主线罗盘观点。主线罗盘仅做材料聚合、分类和研究关系整理。
证据边界
这条材料能证明什么
它能证明研究机构提出了哪些判断、假设和跟踪指标;不能替代公司的公告、定期报告与经营兑现。
关联研究
这条材料对应哪些主线?
根据材料中的明确公司或主题关系,继续核对已发布的主线与公司资料。
相关主线
相关公司
先回答关键问题