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先看这份研报的核心结论
主营业务： 集成电路封装和测试服务，是AMD最大的封测供应商，占据其80%以上订单 行业地位： 国内封测龙头企业，在先进封装技术方面持续突破，拥有苏州和马来西亚槟城生产基地 核心优势： 与AMD建立紧密战略合作关系，通过收购AMD苏州及槟城各85%股权 先进封装技术领先，大尺寸FCBGA进入量产，CPO技术取得突破 多元化布局覆盖AI、汽车电子、工业控制、消费电子等领域
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核心要点
主营业务： 集成电路封装和测试服务，是AMD最大的封测供应商，占据其80%以上订单 行业地位： 国内封测龙头企业，在先进封装技术方面持续突破，拥有苏州和马来西亚槟城生产基地 核心优势： 与AMD建立紧密战略合作关系，通过收购AMD苏州及槟城各85%股权 先进封装技术领先，大尺寸FCBGA进入量产，CPO技术取得突破 多元化布局覆盖AI、汽车电子、工业控制、消费电子等领域
AMD作为公司最大客户，其业绩强劲增长直接驱动通富微电营收规模扩张
公司占据AMD 80%以上订单，双方合作关系稳固，AMD的持续增长为公司提供稳健的业绩基石
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为什么值得继续看
AMD作为公司最大客户，其业绩强劲增长直接驱动通富微电营收规模扩张
公司占据AMD 80%以上订单，双方合作关系稳固，AMD的持续增长为公司提供稳健的业绩基石
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风险提示
AMD作为公司最大客户，其业绩强劲增长直接驱动通富微电营收规模扩张
公司占据AMD 80%以上订单，双方合作关系稳固，AMD的持续增长为公司提供稳健的业绩基石
