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公司未知公司券商中金公司发布 2025-10-20 更新 2025-11-08 12:40

评级 6

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AI算力平台快速发展推动高速覆铜板（CCL）需求激增，电子树脂正面临从M7-M8级别向M9及以上级别的技术升级换代

📌 核心要点

AI算力平台快速发展推动高速覆铜板（CCL）需求激增，电子树脂正面临从M7-M8级别向M9及以上级别的技术升级换代

核心看点： AI算力需求驱动高速CCL市场快速扩容，2024-2027E复合增速达40% 碳氢树脂（特别是BCB树脂）有望成为下一代M9级别CCL的核心材料

逻辑要点 AI算力平台快速发展对高速CCL提出更高性能要求

💡 为什么值得继续看

逻辑要点 AI算力平台快速发展对高速CCL提出更高性能要求

头部CCL企业正规划从M7-M8级别向M9级别升级，以实现更高传输速率和更低介电损耗（Df）

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