🧭 先看这份研报的核心结论

研报认为，公司2025年业绩高增，PCB受AI、通信、汽车三线拉动，封装基板在技术突破和客户导入下进入加速阶段。

📌 核心要点

2025年营收同比增32%，归母净利同比增74%，盈利弹性明显释放。

PCB业务受AI、通信和汽车需求拉动，收入同比增37%，毛利率继续提升。

封装基板收入同比增31%，22层及以下FC-BGA已量产，客户导入提速。

💡 为什么需要继续看

这篇研报给出了2025年业绩高增的具体来源，能区分增长是景气推动还是公司能力提升。

当前市场更关注AI硬件链扩产兑现度，研报补充了订单、产能投放和新产品进展等验证点。

⚠️ 风险提示

若AI服务器、交换机及汽车电子需求走弱，订单增速可能明显放缓。

若FC-BGA导入或新产能爬坡慢于预期，盈利释放节奏会受影响。

# 关键词

深南电路 PCB 封装基板 AI算力 产能投放 盈利修复

📊 关键数据

营业收入

236.47亿元

2025年，同比增长32%

归母净利润

32.76亿元

2025年，同比增长74%

PCB业务收入

143.59亿元

2025年，同比增长37%，毛利率35.5%

2026年PE

29.8倍

按2026年3月17日收盘价及2026年EPS预测测算

📌 接下来重点跟踪什么

AI服务器、交换机和光模块相关订单能否继续保持同比高增长。

泰国工厂、南通四期及FC-BGA产线后续爬坡和良率进展。

封装基板新客户导入节奏，以及24层以上产品研发推进情况。

📄 研报内容摘录

研报认为，公司2025年业绩高增，PCB受AI、通信、汽车三线拉动，封装基板在技术突破和客户导入下进入加速阶段。；2025年营收同比增32%，归母净利同比增74%，盈利弹性明显释放。