通富微电研报解读 - 中邮证券

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AI引用摘要：通富微电（002156）：拟定增加码先进封装。相关公司：通富微电(002156.SZ)。研报来源：中邮证券。通富微电是国内领先的集成电路封测企业，专注于中高端封装技术，在存储、汽车电子、高性能计算等领域具备核心竞争力来源：秒懂研报，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/29704。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：秒懂研报类型：研报解读更新：2026-02-03 01:38

通富微电（002156）：拟定增加码先进封装

AI智能解读，3分钟读懂机构研报要点。

公司通富微电(002156.SZ) 券商中邮证券发布 2026-02-02 更新 2026-02-03 01:38

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通富微电是国内领先的集成电路封测企业，专注于中高端封装技术，在存储、汽车电子、高性能计算等领域具备核心竞争力

📌 核心要点

通富微电是国内领先的集成电路封测企业，专注于中高端封装技术，在存储、汽车电子、高性能计算等领域具备核心竞争力

核心优势：技术领先：掌握晶圆级封装、先进封装等核心技术，产品覆盖存储、汽车、高性能计算等高景气领域客户优质：深度绑定全球半导体龙头客户，供应链地位稳固，国产替代加速受益

逻辑要点 2025年公司业绩实现大幅增长，归母净利润预计达11.0-13.5亿元，同比增长62%-99%

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逻辑要点 2025年公司业绩实现大幅增长，归母净利润预计达11.0-13.5亿元，同比增长62%-99%

中高端产品营收显著增加，产能利用率提升，叠加成本费用管控优化，整体盈利能力大幅改善

# 关键词

📄 研报内容摘录

通富微电是国内领先的集成电路封测企业，专注于中高端封装技术，在存储、汽车电子、高性能计算等领域具备核心竞争力；核心优势：技术领先：掌握晶圆级封装、先进封装等核心技术，产品覆盖存储、汽车、高性能计算等高景气领域客户优质：深度绑定全球半导体龙头客户，供应链地位稳固，国产替代加速受益

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