🧭 先看这份研报的核心结论

研报认为，公司2025年业绩高增，PCB受AI、通信、汽车三端拉动，封装基板技术突破与客户导入加快。

📌 核心要点

2025年营收和归母净利润分别增长32%和74%，盈利弹性明显释放。

PCB业务在AI、通信、汽车带动下增长37%，毛利率提升至35.5%。

封装基板营收增长31%，FC-BGA已量产22层及以下产品，向更高层数推进。

💡 为什么需要继续看

公司刚披露2025年高增长业绩，能帮助投资者判断AI算力链景气是否继续传导到PCB。

封装基板从技术突破走向客户导入和量产，意味着新业务验证正在进入更关键阶段。

⚠️ 风险提示

若AI服务器、交换机或新能源车需求放缓，订单增速可能低于研报预期。

若FC-BGA新产品导入或泰国、南通产能爬坡偏慢，盈利释放节奏会受影响。

# 关键词

深南电路 PCB 封装基板 AI算力 产能释放 盈利修复

📊 关键数据

营业收入

236.47亿元

2025年，同比增长32%

归母净利润

32.76亿元

2025年，同比增长74%

PCB业务收入

143.59亿元

2025年，同比增长37%，毛利率35.5%

2026年PE

29.8倍

按2026年EPS 8.54元与3月17日收盘价测算

📌 接下来重点跟踪什么

AI服务器、交换机和光模块相关订单能否继续保持同比高增。

FC-BGA 24层及以上产品研发、打样和客户导入进展。

泰国工厂与南通四期投产后良率、稼动率和盈利贡献节奏。

📄 研报内容摘录

研报认为，公司2025年业绩高增，PCB受AI、通信、汽车三端拉动，封装基板技术突破与客户导入加快。；2025年营收和归母净利润分别增长32%和74%，盈利弹性明显释放。