A股主线地图

支持什么，还不能证明什么

该次披露支持晶盛机电的碳化硅衬底已进入规模化量产，并披露更大尺寸单晶生长技术取得突破；但技术突破本身不能证明对应尺寸产品已获客户批量交付，更不能证明已形成专项收入。

本轮仅有晶盛机电一项审核声明，天岳先进、三安光电、露笑科技、时代电气及华润微没有可用于公司事实判断的来源，属于研究缺口，不推测其订单、出货或收入进度。

所给声明未包含碳化硅衬底的专项订单、客户名称、交付验收、收入、出货、良率、价格或成本数据，不能据此判断规模化量产的经济效益或持续性。

更大尺寸单晶生长技术突破不等同于该尺寸衬底的批量交付；碳化硅设备销售及其他非衬底业务也不得计入本主题兑现。

验证与证伪条件

观察晶盛机电后续公开披露是否将更大尺寸碳化硅衬底明确区分为技术突破、客户送样、订单下达、交付验收或收入确认；若披露客户批量交付及可归属衬底业务的收入，判断将加强；仅重复技术进展或产能规划仍不足以确认需求放量。

观察晶盛机电是否披露碳化硅衬底的专项出货、良率、价格或成本变化及其口径。若这些指标与客户交付或收入确认相互对应，可验证规模化量产向商业化传导；若仅有综合业务收入，仍不能确认属于本主线。

主线级观察新能源汽车、光储及高效电源相关SiC产品需求是否由终端应用进一步传导为衬底、外延、器件或模块的明确订单与交付；若公开信息仅停留在应用前景或产品能力描述，不足以确认产业链放量。

关联研究日期 2026-10-15

支持什么，还不能证明什么

该次披露直接说明华润微MOSFET产品涉及服务器电源、车载充电及光储等应用，并在报告期形成MOSFET专项收入同比增长。摘录未提供各应用的收入拆分、客户信息、订单金额、交付验收或车规认证情况，不能据此判断具体增长来源或持续性。

本轮仅有华润微一项已审核事实声明；新洁能、士兰微、东微半导、扬杰科技及捷捷微电未提供可用于本主线公司结论的来源，属于研究缺口。

所给声明未包含MOSFET收入金额、增速数值、产品电压平台、客户名称、订单、交付验收、车规认证、产能利用率或良率信息，无法量化增长规模或判断客户及应用贡献。

该来源发布时间为2026-08-24，反映华润微2026年半年报所述期间；不能据此推断其在本次研究截止日仍处于相同进展状态。

验证与证伪条件

观察华润微后续公告或定期报告是否继续以MOSFET专项口径披露收入、订单或交付，并说明对应产品用途。若出现专项收入延续增长且有订单、交付或客户用途相互印证，将加强需求向MOSFET器件传导的判断；仅披露综合业务收入、制造服务收入或应用相关业务，不足以确认本主线持续兑现。

观察车载充电、服务器电源及光储相关MOSFET是否出现明确的产品导入、订单下达、交付验收或收入确认披露。若披露仅为送样、计划或框架性合作，仍不能等同于规模订单或收入；若后续专项披露显示相关产品收入下降或应用导入未形成订单、交付，则需下修对上述需求传导持续性的判断。

观察华润微后续材料能否将MOSFET与开放式晶圆代工、传感器、IGBT等业务分开披露。若无法保持本主线产品的收入或订单归属可辨识性，则综合口径业绩只能作为背景，不能用于加强MOSFET主线结论。

关联研究日期 2026-10-15

支持什么，还不能证明什么

该次披露可支持斯达半导部分自主微沟槽技术车规IGBT模块已形成持续放量及特定车用高压双电控平台的大批量交付。声明未提供该业务的订单金额、收入拆分、客户名称、自产芯片比例或全部车规产品覆盖范围，不能据此推导公司整体或行业收入表现。

本轮仅有斯达半导一项审核声明；时代电气、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技没有可用于本轮公司事实判断的来源，属于研究缺口。

所给声明明确提示SiC模块、MCU和驱动IC表现不全部归于IGBT，因此不得将相关业务表现计入本主题的IGBT交付或收入。

所给声明未包含车规IGBT模块的专项金额、收入确认、订单规模、客户名称及自产芯片装载率，无法量化经营贡献或比较其他公司进度。

验证与证伪条件

观察斯达半导后续定期报告或专项披露中，车规IGBT模块是否按细分产品口径披露新增订单、持续交付、验收或收入确认；若披露能明确对应车规IGBT模块并显示交付或收入延续，将加强其平台放量可向经营贡献传导的判断。仅披露宽口径功率器件或公司总收入，不足以确认该主线收入兑现；若后续披露显示相关平台交付未延续、客户导入调整或订单未形成交付，则需下修该传导判断。

观察风电高压IGBT新产品是否从“通过可靠性验证”进入明确的批量导入、订单下达、交付验收或收入确认环节；仅有验证通过、送样或导入计划仍不足以确认该产品商业化贡献。

关联研究日期 2026-10-15