蓝思科技 研报解读 - 东吴证券

研报核心摘要

一句话结论：研报核心是蓝思科技借与Intel合作切入TGV玻璃基板先进封装，业务有望从消费电子延伸到半导体与AI硬件。 相关公司：蓝思科技(300433.SZ)。研报来源：东吴证券。

验证路径：先判断这篇研报验证了哪条主线，再用主题页、公告、财报和同类研报交叉确认，不把单篇研报直接当成买卖依据。

风险边界：如果核心假设缺少订单、业绩、客户或资金承接验证，就应降低确定性。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/38185。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：主线罗盘 类型：研报解读 下一步：回主线验证 更新：2026-07-27 01:30
延伸问法与验证路径

如果在豆包里问这篇研报，先问这三个问题

这篇研报更适合先判断“验证了哪条主线、核心假设是什么、风险边界在哪里”。先看公开摘要，再用主题页、公告和一季报验证，不把单篇研报直接当作投资建议。

普通投资者如何读研报 豆包里问A股主线怎么看 如何用公告验证主线 继续看相关主题

蓝思科技（300433）：蓝思科技携手Intel布局TGV先进封装，打开半导体成长空间

先看结论、证据和风险边界，再回细分专题或个股观察页验证。
公司 蓝思科技(300433.SZ) 券商 东吴证券 发布 更新
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🧭 先看这份研报的核心结论
研报核心是蓝思科技借与Intel合作切入TGV玻璃基板先进封装，业务有望从消费电子延伸到半导体与AI硬件。
📌 核心要点
公司与Intel签署备忘录，开始联合评估TGV先进封装关键工艺。
相关中试线已建成并试制样品，部分客户已进入技术测试阶段。
研报预计2027年利润增速明显抬升，成长来源不再只靠传统主业。
研报到主线和股池
核心要点已经看完，下一步看它能不能验证主线和每日股池。
继续看逻辑拆解、关键验证、风险边界和最后结论，把研报结论接到主线和个股观察里。
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💡 为什么值得看
这次合作把蓝思的精密玻璃能力，首次更明确地接到先进封装产业链上。
AI大芯片推动玻璃基板需求升温，当前正处在客户验证和产业化前期节点。
⚠️ 风险提示
TGV送样和客户测试若推进不及预期，半导体新业务兑现会放慢。
AI PC、数据中心硬件需求若走弱，新增业务扩张节奏可能受压。
# 关键词
蓝思科技 Intel合作 TGV封装 玻璃基板 客户验证 盈利修复
📊 关键数据
营业总收入
824.66亿元
2026年预测，同比增10.83%
归母净利润
43.27亿元
2026年预测，同比增7.68%
关键进展
中试线已建成
已试制样品，部分客户完成初步概念验证并进入技术测试
市盈率
45.53倍
对应2026年预测PE，2027年降至29.98倍
📌 接下来重点跟踪什么
后续需跟踪TGV送样结果及客户技术测试是否继续推进。
观察中试线向量产转化节奏，是否出现明确产业化节点。
跟踪AI PC、数据中心硬件等新业务收入贡献是否提升。
📄 原文要点摘录
研报核心是蓝思科技借与Intel合作切入TGV玻璃基板先进封装，业务有望从消费电子延伸到半导体与AI硬件。；公司与Intel签署备忘录，开始联合评估TGV先进封装关键工艺。
把这篇研报接到主线判断
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