围绕 IGBT、MOSFET、功率模块、SiC 衬底与第三代半导体器件,跟踪新能源车、光伏储能、工控和数据中心电源中的高效电能转换核心环节。
SiC 与第三代半导体
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SiC 衬底、外延、器件和模块支撑高压高频低损耗应用,是新能源车 800V、光储和快充升级的重要材料与器件路线。
天岳先进
三安光电
露笑科技
MOSFET 与功率分立器件
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MOSFET、二极管、晶闸管、功率 IC 和 IDM 平台覆盖车载、光储、工控、服务器电源等中高压电能转换场景。
华润微
士兰微
东微半导
IGBT 与功率模块
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新能源车、光伏、储能和工业控制需要 IGBT、功率模块和车规功率器件实现高效电能转换。
斯达半导
时代电气
宏微科技
围绕 HBM、DDR5、MRDIMM、CXL、企业级 SSD、AI 端侧存储、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM 和利基 DRAM,跟踪 AI 存储带宽升级和成熟存储供需改善。
利基型存储芯片
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HBM 和 DDR5 挤占成熟产能后,NOR、SLC NAND、EEPROM、利基 DRAM 等成熟存储进入供需改善窗口。
兆易创新
东芯股份
普冉股份
存储模组与企业级 SSD
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企业级 SSD、RDIMM、嵌入式存储和端侧 AI 存储承接 AI 服务器、AI PC、AI 手机和具身智能的数据存储需求。
江波龙
佰维存储
德明利
HBM 与内存接口
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HBM、DDR5、MRDIMM、CXL 等推动 AI 服务器存储带宽升级,A 股主要映射在内存接口芯片、存储分销和 HBM 材料链。
澜起科技
香农芯创
雅克科技
围绕国产 CPU、DCU、GPU、AI 训练推理芯片、AI ASIC/IP、端侧 AI SoC、数据中心互连芯片和晶圆代工制造支撑,跟踪国产算力底层芯片自主可控。
晶圆制造支撑
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算力芯片落地依赖晶圆制造能力,同时 AI 服务器会带动电源管理、数据传输、信号驱动等配套芯片代工需求。
中芯国际
华虹公司
晶合集成
ASIC 与端侧 AI 芯片
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AI 需求也会拉动 ASIC/IP、端侧 AI SoC 和数据中心互连芯片,是通用 GPU 之外的重要算力芯片层。
芯原股份
晶晨股份
盛科通信
AI 加速与自主处理器
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国产算力核心在 CPU、DCU、GPU 和自主处理器芯片,决定训练、推理和自主产业链基础环节。
海光信息
寒武纪
龙芯中科