现在有哪些主题值得研究？

提供晶圆级、倒装、扇出、2.5D/3D、SiP等先进封装及配套测试服务。

提供用于晶圆测试和成品测试的自动测试机、分选机及直接半导体测试系统。

面向半导体先进封装的玻璃基载板、玻璃通孔及其直接制造设备，当前整体处于产业化早期。

直接承载芯片并完成封装内部电互连的IC载板，覆盖CSP、FC-CSP、FC-BGA、SiP和MEMS等路线。

提供环氧塑封料、底部填充材料、功能粉体、临时键合材料、封装光刻胶和电镀化学品等直接材料。

覆盖已量产或进入明确客户交付阶段的SiC衬底、外延及SiC功率器件和模块公司。

覆盖已量产销售MOSFET、二极管、晶闸管等功率分立器件及具备制造能力的功率IDM平台。

覆盖已量产销售IGBT芯片、单管、IPM/PIM及车规主驱功率模块的公司。

覆盖已量产销售NOR Flash、SLC NAND、EEPROM或利基DRAM等非主流大宗存储芯片的设计公司。

覆盖已量产销售存储模组、企业级SSD、嵌入式存储或AI端侧高性能存储产品的公司。

覆盖HBM与DDR5服务器内存所需的接口、配套芯片、关键制造封装材料及可验证的上游供应渠道。

覆盖直接提供晶圆代工或开放式特色工艺制造服务、能够支撑计算及多类芯片量产的制造平台。

覆盖已商业化的半导体IP与ASIC定制平台、集成NPU的端侧SoC及数据中心高速互连芯片。

覆盖已形成产品与商业化进展的国产AI训练推理芯片、通用GPU、DCU及自主通用处理器。

覆盖晶圆制造和先进封装中已形成客户验证、出货或收入的PVD、CVD、ALD及外延薄膜沉积设备。

覆盖用于集成电路、功率器件和模拟器件制造并已形成收入的半导体硅抛光片、外延片及大尺寸硅片。

覆盖晶圆CMP工艺直接消耗并已形成客户供应的抛光液、抛光垫及配套清洗材料。

覆盖已形成客户验证、订单或收入的晶圆制造及半导体封装用光刻胶。

覆盖已向半导体设备厂商或晶圆厂批量供应的高洁净、高精密关键零部件。

覆盖半导体刻蚀、清洗、沉积、掺杂等工艺使用并已商业销售的高纯电子特种气体。

覆盖以选择性去除晶圆或先进封装结构材料为主工艺的干法等离子体刻蚀和湿法刻蚀设备。

覆盖晶圆沉积工艺直接消耗、已形成商业供应的高纯溅射靶材和薄膜沉积前驱体。

覆盖晶圆、掩模版及先进封装图形转移所需的直写光刻设备和涂胶显影Track设备。

覆盖晶圆制造及先进封装中直接执行颗粒、金属、有机物、残胶等去除的湿法、化学或物理清洗设备。

覆盖晶圆制造、显示及先进封装湿法工艺使用的高纯和功能湿电子化学品。

提供用于覆铜板、PCB和先进封装基材的电子纱、电子布、低介电玻纤布及石英电子布。

提供AI服务器、数据中心和高速交换设备使用的高速连接器、背板连接器及高速铜缆组件。

生产用于服务器、数据中心交换机和高速通信设备的高多层、高速低损耗PCB。

生产面向服务器、交换设备和高速通信PCB的高频高速覆铜板及半固化片。

提供用于覆铜板和高速PCB基材的环氧、酚醛及低介电电子树脂。

覆盖数据中心和算力集群使用的以太网交换芯片、交换机整机及直接网络设备制造。

提供用于PCB和覆铜板的电子电路铜箔，关注产品结构、客户认证与盈利质量。

提供PCB沉铜、电镀、表面处理和图形转移所需的专用化学品及PCB光刻胶。

提供用于数据中心液冷回路和服务器散热的换热器、冷板、管路、密封及导热材料等关键部件。

提供面向服务器、机柜或数据中心的冷板、CDU、液冷机组及系统级温控解决方案。

覆盖硅光、LPO、NPO/CPO等下一代光互连已有量产、客户交付或明确工程验证的公司。

覆盖高速光模块及下一代光互连所需的有源/无源光器件、光引擎和精密光组件公司。

覆盖已量产交付数据中心800G、1.6T等高速可插拔光模块的公司。

覆盖直接量产AI服务器主板、高多层高速PCB及加速卡板级产品的公司。

覆盖基于国产CPU或AI加速芯片直接提供服务器整机、昇腾适配产品及行业智算交付的公司。

覆盖直接设计、制造和交付AI服务器整机、ODM/JDM产品及超节点系统的公司。

覆盖为数据中心和算力设备直接提供冷板、CDU、Manifold、冷源及精密温控系统的公司。

提供AI服务器、算力整机、超节点或高性能计算系统，承载模型训练与推理。

运营数据中心和算力基础设施，并向客户提供机柜托管、云计算或可计量的算力服务。

覆盖为数据中心和智算中心直接提供UPS、高压直流、服务器电源及关键变配电设备的公司。

覆盖已开展滚柱丝杠、滚珠丝杠及机器人线性传动产品产业化的公司。

覆盖工业及人形机器人关节所需RV减速器和高精密齿轮减速器供应商。

覆盖已形成谐波减速器产品、客户验证或批量交付能力的公司。

覆盖可交付机器人线性执行器、旋转关节总成或相关机电一体化模组的公司。

覆盖直接面向机器人关节或灵巧手提供空心杯、无框力矩及高性能运动电机的公司。

覆盖为机器人和智能装备提供伺服驱动、伺服电机及运动控制平台的公司。

覆盖直接提供3D相机、深度感知、空间视觉算法或关键3D光学组件的公司。

覆盖提供工业相机、光源、视觉算法和检测系统的机器视觉供应商。

覆盖直接为机器人提供精密结构件、功能模组、核心总成或整机ODM服务的公司。

覆盖能够独立交付工业或具身机器人本体、机器人平台及系统集成方案的上市公司。

覆盖为机器人手部、腕部和关节提供触觉、六维力、扭矩及柔性压力感知产品的公司。

覆盖直接提供灵巧手指端微型齿轮箱、手指驱动或一体化微型传动部件的公司。

提供面向储能场景的电芯、电池模组、簇级系统或一体化电池产品。

集成电池、PCS、EMS、温控和消防等子系统，提供大型储能电站整体解决方案及项目交付。

提供电力市场交易、现货预测、报价决策、结算及综合能源运营的软件平台和服务。

通过平台聚合可调负荷、分布式能源和储能资源，参与需求响应及电力市场运营。

提供面向电网调度、变电站自动化、继电保护及新型电力系统运行控制的软硬件平台。

提供智能电表、用电信息采集终端及配套计量通信产品，构成电力数据采集入口。

提供面向大型及工商业储能的双向储能变流器和大功率电力电子变换设备。

提供光伏并网、户用储能或微型逆变器整机，将直流电转换并接入家庭或分布式电力系统。

提供锂电隔膜、功能涂覆膜或固态适配复合膜产品。

提供磷酸锰铁锂、高镍、富锂锰基或适配固态电池的先进正极材料。

提供固态电解质材料、适配电解液添加剂或新型锂盐产品。

开发固态或半固态电芯、系统及中试量产能力，重点验证样品、装车和产线进度。

提供面向储能电池舱、储能柜和电站的液冷机组、温控系统及热管理解决方案。

提供针对明确肿瘤驱动靶点的小分子创新药。

提供治疗性单克隆抗体原研药或生物类似药。

提供由靶向抗体、连接子和细胞毒载荷构成的ADC药物。

同时结合两个或多个靶点的抗体药物，重点评价平台、临床差异化、授权与商业化。

提供重组细胞因子、激素或融合蛋白等治疗性蛋白药物。

提供用于疾病预防的人用疫苗产品及自主研发管线。

提供治疗性多肽原料药、制剂及直接多肽CDMO服务。

提供冠脉、外周、结构性心脏及电生理介入器械。

提供CT、MR、DR和超声等医学影像整机及核心系统。

提供软硬式内窥镜整机及配套微创诊疗器械。

提供脊柱、创伤、关节等骨科植入物及手术耗材。

提供化学发光、免疫和生化诊断仪器及配套试剂。

提供基因测序服务、测序解决方案及精准医学检测。

提供核酸提取、PCR和伴随诊断等分子诊断试剂与仪器。

提供病理试剂、扫描设备、显微成像及数字病理服务。

提供小分子药物的工艺开发、临床样品、原料药及制剂商业化生产。

提供科研及生物制药所需的重组蛋白、抗体试剂、培养基、分离材料、仪器和实验耗材。

提供药物发现、药效、DMPK、安全性与毒理等临床前研究服务。

提供临床试验运营、数据管理、统计、注册及研究中心现场管理服务。

提供商业火箭箭体、发动机结构件、特种材料或金属增材制造产品与服务。

提供卫星通信遥感载荷、相控阵T/R芯片组件和星载射频电子产品。

提供宇航级处理器、FPGA、高可靠芯片和星载计算控制电子设备。

提供星上电源、姿态测量、控制电子及关键电源管理器件。

提供固定、车载、便携等卫星通信终端和相控阵天线，实现用户侧卫星接入。

提供卫星地面站、关口站、核心网和网管设备，连接卫星网络与地面通信网络。

提供高精度GNSS接收机、定位终端和行业解决方案，服务测绘、农业、机器人及低空应用。

提供北斗基带、射频芯片、高精度板卡与定位模块，是北斗终端和行业系统的核心部件。

提供北斗授时、原子钟、频率器件和时间同步系统，保障通信、电力及关键设施统一时频。

提供卫星遥感数据处理、数字地球、测绘及行业应用平台和服务。

提供航天级连接器、继电器、电容和其他高可靠电子元器件。

为航天器及元器件提供振动、热真空、电磁兼容和可靠性检测验证。

提供卫星火箭测量测试、遥测遥控、仿真验证和地面保障设备。

提供无人机搭载的红外、可见光及综合光电任务载荷，用于侦察、巡检和应急作业。

提供低空飞行计划、航路空域、运行监控和协同调度平台，支撑规模化低空运行。

建设低空飞行所需的地面通信、导航和监视系统，形成连续覆盖与运行保障能力。

提供低空目标探测、识别、跟踪与安全防控设备及系统，保障重点区域低空安全。

提供低空飞行器机载定位、导航、通信与环境感知产品，直接支撑安全飞行和任务执行。

覆盖直接交付辅助驾驶域控制器或整车级计算平台的供应商。

提供自动驾驶操作系统、中间件、算法软件、工具链及量产工程服务。

提供用于智能驾驶、智能座舱和车身控制的车规级计算与控制芯片。

覆盖车载光学镜头、摄像模组和直接视觉感知产品。

提供车载毫米波雷达整机、成像雷达及其射频和信号处理关键产品。

覆盖激光雷达系统及具有直接量产证据的关键光学部件。

覆盖直接交付智能座舱域控制器及完整软硬件计算平台的供应商。

提供车载显示面板和模组、抬头显示器及其关键光学产品。

提供车载语音、视觉感知、人机交互及智能座舱操作系统和软件平台。

覆盖车规蜂窝通信模组和T-Box终端，分层观察车载连接产品的量产、出货与收入。

提供车载高速连接器、高速数据线缆和高压低压线束等汽车电气连接产品。

提供汽车基础操作系统、AUTOSAR、中间件与基础软件平台，支撑软硬件解耦和量产开发。

提供电子液压制动、电子机械制动及其控制执行系统，实现制动力电控化。

提供空气弹簧、空气供给单元、可调减振器和控制系统，实现车身高度与阻尼智能调节。

融合制动、转向和悬架控制，提供底盘域控制器及车辆运动协同控制平台。

提供具备高阶智能驾驶能力的整车产品、电子电气架构和持续升级平台。

覆盖直接提供RSU、路侧感知和边缘计算设备的公司。

覆盖直接建设云控基础平台和车路云运营应用平台的公司。